넥스로

제품 용도와 회로 특성, 생산 수량 및 납기 조건을 종합적으로 검토하여 제품에 적합한 PCB를 공급합니다.
Build-up, MLB, F-PCB, RF-PCB, Metal PCB 등 다양한 사양에 대응하며 정확한 사양 검토와 체계적인 품질·납기 관리를 지원합니다.

제작 대응 역량

통합 제조 관점 검토

Artwork, PCB, SMT를 분리하지 않고
생산 효율을 기준으로 검토

제조성·실장성 사전 검토

PCB 제작 전 Gerber, BOM및 부품 사양 사전 확인

SMT 연계 검토

PCB 제작 후 SMT 및 검사 단계까지 연계 가능

개발품 대응력

개발품, 시제품, 양산 대응

다양한 PCB 타입 대응

Build-up, MLB, F-PCB, RF-PCB, Metal PCB 등
다양한 타입 대응

품질 중심 공급 관리

납기, 단가, 품질을 함께 고려한 PCB 공급 관리

단납기 샘플 대응

고객 개발 일정에 맞춘 단납기 샘플 대응

공정생산능력

구분	Capability
최대 생산가능 층수 (Layers)	48 Layers
재질	FR-4, Hi-TG, Halogen Free, Metal, Teflon, Ceramic
최대 생산가능 기판 Size	520mm × 720mm
동박 두께	18㎛, 35㎛, 70㎛, 140㎛, 175㎛
표면 처리	ENIG, Selective OSP, HASL, Hard Gold/Soft Gold, Silver, TIN, ENEPIG
표면 색상	Green(Matt), Blue, Black(Matt), Red, Brown, Yellow, White
최종 기판 두께	2-layer	0.2mm
	4-layer	0.4mm
	6-layer	0.6mm
	8-layer	0.6mm
	10-layer	0.8mm
	Build-up 10-layer	0.65mm
	Build-up 12-layer	0.75mm
최소 Hole Size	Laser Drill 0.1mm / CNC Drill 0.2mm
내층	48㎛ / 48㎛
외층	50㎛ / 50㎛
Double Side PCB	100,000㎡ / month
Multi-Layer PCB	100,000㎡ / month
Build-up PCB	40,000㎡ / month
기타	40,000㎡ / month

대응 가능 Spec

환경대응	할로겐 프리(Halogen Free) 대응 RoHS 인증 증재 사용 : ICP, MSDS 인증관련 UL IATF16949 AS9100 ISO 14001 SA8000 SQ
사용 원자재	두산 DS7402, DS7408, DS7409S, DS-7409D Rogers RO3003, RO4350B EMC 벤텍 생익(Shengyi Technology) NANYA
제조 Spec	Single to Multi Layer : 2~48 Layer Micro via / Blind via / Via Fill / HPL(Hole Plugging Land) Laser Drill(0.1Ø Drill) PCB 두께 : 0.2T ~ 6.0T Pattern Width Build-up : Min 40㎛(0.04mm) Pattern 폭 : Min 75㎛(0.075mm) 표면처리 : ENIG, OSP, HASL, ENEPIG, Hard Gold

납기정보